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      灌封膠的定義與應用

      發布時間:2019-01-08 14:25  編輯:環氧樹脂AB膠網  分類: 膠水百科態  閱讀:

      灌封膠就是一種雙組分的膠水,在大范圍的溫度及濕度改變內,可長時間維護靈敏電路以及元器件,具有優秀的電絕緣功能,能抵受環境污染,避免由于應力和轟動及潮濕等環境因素對產品構成的危害,特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠具有優秀的物理及耐化學功能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的縮短性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。

      一、導熱灌封膠特色優勢:
      導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化構成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質功能。

      二、導熱灌封膠典型使用
      導熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。

      三、灌封膠在LED的應用情況
      在LED使用過程中,輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。
      通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。

      此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結構。
      因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。

      目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優于環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。
       

      灌封膠的定義與應用

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