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      電源模塊灌封膠_電源接線盒灌封膠_電源模塊灌封膠廠家

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      電源模塊灌封膠

      一、產品參數及特點:
        電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
      致天環氧灌封膠產品參數
      名稱 致天環氧灌封膠
      硬度(ShoreD) 90
      拉伸強度/MPa 28.9
      斷裂伸長率/% 0.3
      彎曲強度/MPa 62.64
      彎曲模量/MPa 10 352
      熱變形溫度/℃ 98.6
      吸水率(23℃)/%:浸水24h / 浸水7天 0.654 0 / 1.4062
      體積電阻率(常態)/(Ω·m) 2.6×10
      電氣強度/(MV/m) 24.4
      熱導率/(W/(m·K)) 0.79
      線性熱膨脹系數/(ppm/℃) 82
      阻燃性(UL-94) V-0

      環氧灌封膠特點:
      1.低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓;
      2.固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好;
      3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命;
      4.加成型,可室溫以及加溫固化;
      5.具有極佳的防潮、防水效果。
        采用環氧灌封膠對電源模塊進行灌封能夠有效的幫助電源模塊散熱導熱,能夠延長電源模塊的使用壽命。致天電源模塊環氧灌封膠在使用中還可以根據您的需求進行定制。
       
        二、使用方法
      要灌封的產品需要保持干燥、清潔;
      1.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
      2.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
      3.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
      4.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
      5.固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
       
      三、儲存方法:
      1.陰涼干燥處貯存,貯存期為12個月(25℃下)。
      2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
      3.膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!
      4. 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
       
      四、使用注意事項
      1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
      2.攪拌均勻后請及時灌膠,在操作時間內使用完已混合的膠液。
      3.在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
      4.有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈。
      5.如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫處理。
      6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,保質期1年,過期經試驗合格可繼續使用;
       
      五、包裝及物流配送
      20Kg/套。(A組分10KG+B組分10KG),包裝重量可根據您的需要進行協商。本公司默認配送德邦物流,廣東部分地區可根據用量直接專車送貨上門,當然也可以按照您對應的地區安排合適的合作物流配送。  


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